隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī),平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。
查看詳細(xì)SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性,但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。
查看詳細(xì)在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。我們就公司生產(chǎn)實際情況,制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。
查看詳細(xì)在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。本刊分別邀請北京、上海的兩位專家撰文介紹與分析電子產(chǎn)品制造中的靜電產(chǎn)生源及靜電防護(hù)原理,較詳細(xì)地介紹了SMT生產(chǎn)中的一些靜電防護(hù)技術(shù)基礎(chǔ)與相應(yīng)措施。供大家參考。
查看詳細(xì)越來越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果,這說明生產(chǎn)廠家亟需檢查一下生產(chǎn)程序,安裝必要的自動光學(xué)監(jiān)測裝置,以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。用戶對電子產(chǎn)品微型化的要求有增無減。
查看詳細(xì)檢查可以經(jīng)常提醒你,你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后,某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質(zhì)量 水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與大量單獨行動。
查看詳細(xì)工藝優(yōu)化 模板印刷工藝優(yōu)化的一個方法是,當(dāng)發(fā)生焊膏應(yīng)用問題時及時地進(jìn)行改正。假設(shè)在線檢測不是被設(shè)計用來檢查每一塊板子上的每一個焊盤的情況下,必需有一些方法來決定怎樣編排檢查系統(tǒng)從而得以利用關(guān)鍵器件和區(qū)域作為數(shù)據(jù)模型來使用。這些檢查模型將被移植到在任一特定生產(chǎn)中被加工的所有板上的所有器件上
查看詳細(xì)濺錫只是表面污染的一種,其它類型包括水漬污染和助焊劑飛濺。這些影響較小,但由于焊錫飛濺,焊錫已實際上熔濕了“金手指”的表面
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